Ноябрь 20th, 2022 
raven000 Сейчас Intel делит пользовательские программы на 2 раздела: стандартный, обслуживаемый чипами «сотой» и «двухсотой» серий, с разъёбог LGA 1151 и HEDT, где применяется разъём LGA 2011-3 и чип X99. Однако AMD перешла к стратегии полной унификации и будет предоставлять целую платформу с разъёбог AM4, которую будет можно применять с каждыми микропроцессорами — от дешёвых APU до производительных восьмиядерных Ryzen. Разумеется, ресурсов у Intel значительно больше, однако организация не в состоянии не осознавать, что раздроблять их на 2 различные программы несколько щедро. Но чип X99, произведенный в 2014 году, можно назвать старым. Разумно допустить, что и Intel начнёт идти в сторону единственной унифицированной программы.
Известно, что Intel также рассчитывает выпуск новой программы под кодовым названием Basin Falls, которая обретет свежий разъём LGA 2066. Для данной программы будут произведены микропроцессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, и спроектирован свежий чип X299. Раньше казалось, что X299 будет представлен на выставке Computex Taipei 2017 в начале июня, однако по заключительным данным, анонс, вероятнее всего, пройдет в начале августа на событии Gamescom в городке Кёльн, Германия. Оно пройдёт с 22 по 26 сентября 2014 г. Для новой программы будут показаны и микропроцессоры в каркасе LGA 2066, от четырёхъядерных с теплопакетом 112 ватт до 6, 8 и десятиядерных с теплопакетом 140 ватт. Система памяти, подходящая от микропроцессоров, оставит 4 канала и будет сохранять модули DDR4 с частотой до 2667 МГц. У старших модификаций, возможно, серьезными будут лишь 2 канала.
Сравнительно самого чипа известно не так много. Он будет объединяться с микропроцессором за счет покрышки DMI 3.0 с 4-мя чертами, следовательно, пропускная дееспособность останется на прошлом уровне — 32 Гбит/с. Сам чип обретет «родимую» помощь PCI Экспресс 3.0 и USB 3.0, и технологии Intel Optane, как и его старший собрат Z270. Свежие микропроцессоры класса HEDT обретут наименования в спектре Core i7-7xxx, что снова сделает неурядицу, как это было со Skylake и Broadwell-E. Шестиядерные чипсеты Coffee Lake-S будут в I квартале 2015 года и им будет сопровождать «трёхсотая» серия чипсетов. Неурядицы с наименованиями не будет, так как эти чипсеты обретут имена из ряда 8xxx. Известно также, что Coffee Lake-S будут производиться с теплопакетами 35, 65 и 95 ватт. Вероятнее всего, они также обретут конструктив LGA 2066.
Опубликовано в рубрике 
