По сообщениям сетевых источников, компания Apple заключила соглашение с тайваньским производителем Advanced Semiconductor Engineering на поставку ёмкостных модулей system-in-a-package (SIP) для будущих смартфонов серии iPhone 16. Такие модули Taptic Engine позволят заменить традиционные кнопки сенсорными аналогами с тактильной отдачей. Источник изображения: Unbox Therapy В сообщении сказано, что Apple планирует заменить обе физические кнопки на ёмкостные […]