0740f660

Western Диджитал сделала первые во всем мире 64-слойные чипсеты 3D NAND ёмкостью 512 Гбит

Организация Western Диджитал сообщила о конце квалифицированного изготовления 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND (BICS3) ёмкостью 512 Гбит. Это первые во всем мире изделия этого вида.

Чипсеты сделаны по технологии TLC — 3 бита информации в одной ячее. Подчеркивается, что в подготовке решения участвовали эксперты Toshiba.

Микрочипы производятся на заводе в Йоккаити — это особенный город на юго-западе Японии, который относится к префектуре Миэ. Тут размещены автозаводы полупроводниковых чипов Toshiba и SanDisk.

Многочисленное изготовление 64-слойных чипов 3D NAND ёмкостью 512 Гбит организация Western Диджитал рассчитывает осуществить во 2-й половине 2016 года.

Необходимо обозначить, что Western Диджитал в первый раз сообщила о внедрении технологии изготовления 64-слойных чипов 3D NAND в начале минувшего года. Но в 2015-м организация показывала 48-слойные изделия 3D NAND. 

В середине минувшего года организация Western Диджитал открыла определенные детали о собственных проектах по поводу применения и изготовления трёхмерной NAND флеш-памяти на основе архитектуры BICS. Western Диджитал соблюдает осмотрительного подхода к использованию 3D NAND и в скором времени рассчитывает применять этот вид памяти лишь для различного рода съёменьших накопителей — SD-карт, USB-брелоков и т. п.

Интересно, что компания Toshiba, которая, как ранее говорилось, поможет Western Диджитал в сфере изготовления NAND, также не объявляла ни единого SSD на базе 3D NAND (помимо достаточно диковинного SSD в каркасе BGA), но её ближний партнёр, организация Lite-On Technology (SSD под брендом Plextor), не показывала собственных накопителей на основе 3D NAND изготовления Toshiba.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий