Главные новости дня

Изготовление чипов стартует после окончания подготовки цифрового проекта микросхем. Прежде создатели вписывали данные о любом покрове грядущего чипсета на магнитную ленту, почему в промышленности за цифровыми проектами зафиксировалось наименование tape-out. Ленту с цифровым планом отдавали производителю фотошаблонов. Готовые фотошаблоны направлялись производителю чипов, затем можно было ждать возникновения первых микросхем вначале в квалифицированных партиях, затем в платных. На производство фотошаблонов уходит от 2-ух до четырёх месяцев. На выпуск микросхем по свежим фотошаблонам потребуется более трёх лет.

Организация TSMC, как рассказывает региональное издание Commercial Times, начнёт приём цифровых программ для квалифицированного изготовления 7-нм чипов во 2-м квартале 2016 года. В компании ждут, что заказчиками на 7-нм продукцию будут от 15 до 20 организаций. Среди старых заказчиков компании TSMC нужно отметить организацию Qualcomm. С минувшего года Qualcomm перешла на работу с основным соперником TSMC — с организацией «Самсунг». Кварталом раньше, к примеру, организация «Самсунг» рассказала о конце глобального изготовления 10-нм SoC Qualcomm Snapdragon 835. Мгновенный ввод в строй 7-нм техпроцесса, как думают тайваньские источники, принудит Qualcomm снова направиться к помощи TSMC.

Многочисленное изготовление полупроводников с общепризнанными мерками 7-нм организация TSMC начнёт в I квартале 2018 года. Пока ничто не показывает на какие-нибудь неприятности TSMC с освоением этого поколения техпроцесса. На следующей неделе — 12 февраля — предполагается еще одна встреча управления TSMC с инвесторами. Такие встречи всегда предоставляют еду для разума. Руководство тайваньского контрактника великодушно распределяется проектами и обожает рассуждать о достоинствах. Вполне вероятно, у нас будет больше информации о нынешней и рассчитанной работы компании.