Январь 10th, 2024 
raven000 Отказ Intel от применения припоя для объединения кристалла с концом теплораспределителя в групповых сериях микропроцессоров был очень отрицательно воспринят энтузиастами. И на самом деле, «удаление» микропроцессора и смена настолько неприятной всем «жвачки» на водянистый сплав может понизить температуру чипсета на 20?30 C, и это без смены основной термопасты и какой-нибудь версии имеющейся системы остывания! Аналогичный опыт был выполнен и в нашей тестовой корпорации.
Операция «скальпирования» микропроцессоров Intel достаточно небезопасна для начинающих: без проблем испортить микролит либо рассекать стеклотекстолит упаковки, который в свежих микропроцессорах стал существенно выше. Логично, что на рынке стали возникать многообразные устройства, улучшающие данный процесс. Новинку в данной области продемонстрировал оверклокер Der8auer. Свежий аппарат будет называться Delid-Die-Mate 2 и он целиком соединим с микропроцессорами серии Kaby Lake. Реализации новинки стартуют 22 марта. Стоимость неведома, однако устройство гарантирует быть подходящим большинству энтузиастов.
Система прибора смотрится весьма взвешенной: он не только лишь дает возможность без проблем снять покрышку теплораспределителя с микропроцессора без опасности поражения кристалла либо его каркаса, но также и установить покрышку назад в точности по центру, если ожидается зафиксировать её надежно при помощи клея либо «прохладной сварки». Каркас устройства сделан из тучного алюминия, размеры прибора составляют всего 70 × 70 × 60 мм. Его применяют для «скальпирования» микропроцессоров Ivy Bridge, Haswell, Devil’с Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake. С микропроцессорами с разъёмами LGA 1366 и LGA 2011 Delid-Die-Mate 2 несовместим: в них применяется припой и попытка «скальпирования» просто оторвёт микролит от подложки. Микропроцессоры AMD Ryzen, по всей видимости, в такой процедуре нуждаться не будут.
Опубликовано в рубрике 
